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隨著(zhù)芯片功耗的持續上升，傳統散熱材料（如鋁、銅）在導熱效率、重量、成本等方面逐漸暴露出局限性。因此，如何開(kāi)發(fā)新型散熱材料，提升高功率封裝的熱管理能力，成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。本文將圍繞新型散熱材料的種類(lèi)、特點(diǎn)及其在高功率封裝中的實(shí)際應用展開(kāi)討論，分析它們如何助力芯片散熱優(yōu)化。

1月23日消息，鉆石巨頭戴爾比斯旗下的高科技材料企業(yè)Element Six于1月22日宣布推出了一種應用于半導體器件散熱的銅-金剛石復合材料，為半導體器件的散熱問(wèn)題提供了全新的解決方案。

隨著(zhù)半導體芯片的系統集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發(fā)展，芯片內部高性能高功率處理區域中單位面積的發(fā)熱量也不斷增加。通常，將芯片內的高性能高功率處理區域稱(chēng)為熱點(diǎn)區域。熱點(diǎn)區域作為芯片內的主要熱源，若熱點(diǎn)區域的溫度較高，會(huì )導致芯片總體性能較差。金剛石以其低介電常數、高導熱率以及良好的機械性能等優(yōu)勢，被廣泛用于散熱材料。

金剛石線(xiàn)鋸常用于切割多種材料，以下為常見(jiàn)的切割對象：

財聯(lián)社消息，當地時(shí)間周三（8月21日），加拿大盧卡拉鉆石公司（Lucara Diamond）宣布，其在博茨瓦納的一個(gè)礦場(chǎng)發(fā)現一顆重達2492克拉（約498.4克）的鉆石。這是迄今為止出土的第二大天然鉆石。英為財情行情數據顯示，盧卡拉公司在瑞典斯德哥爾摩交易所交易的股票今日一度漲超80%，截至發(fā)稿，漲超45%。